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博通欲千亿美金收购 高通是如何成为无线通讯巨头的?

核心提示:

  上周博通发起收购邀约,宣布将以每股 70 美元现金加股票方式收购高通,交易总价值 1300 亿美元。1300亿美元已是非常庞大的数字,芯片龙头英特尔的市值也不过2100亿美元,高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,那么它是如何成为无线通讯巨头的呢?

  那么高通到底厉害在哪呢?高通进入大众视野是由于其研发的高通骁龙系列处理器,目前在安卓阵营,几乎所有的旗舰手机都搭载高通骁龙芯片,只有个别自研芯片的智能手机厂商的旗舰机没有采用高通芯片,高通手机芯片几年来击败众多竞争对手,目前仍然是安卓阵营高端手机的最佳芯片。高通是如何做到的?

高通骁龙835宣传海报

  2012年,当时做手机芯片的除了高通还有德州仪器、英伟达、联发科等,当时的智能手机SOC格局还处于不明朗状态,当时第一个掉队的是德州仪器,在评估自家芯片集成度较低后,德州仪器果断放弃手机SOC,将重心转向车载芯片领域。迫使德州仪器退出手机SOC市场的关键因素是德州仪器的芯片要外挂基带,集成度不如高通的手机芯片,不论是从成本上还是SOC大小上都不占优势。

英伟达 Tegra 2移动芯片

  步德州仪器后尘推出手机SOC的是英伟达,英伟达除了设计电脑GPU之外还设计手机SOC,不过英伟达放弃智能手机SOC市场没有德州仪器果断,英伟达是在手机SOC出货量下滑较大幅度之后才放弃,并且还是以相当委婉的方式:其主流手机SOC的芯片后续型号的规格改为移动芯片,并且有朝着车载芯片的领域转型,而目前英伟达已经专注车载芯片以及电脑GPU领域,市面上已经没有搭载英伟达芯片的新机发布。英伟达放弃手机SOC,原因跟德州仪器一样,都是芯片集成度低。

随着5G物联网到来车载芯片市场大有可为

  通过德州仪器以及英伟达推出手机SOC市场就可以看出高通的杀手锏其实是手机基带,前几年有句调侃高通芯片“买基带送芯片”,说的就是高通手机基带的市场地位,手机SOC的组成简单来说就是AP(Application Processor)+ BP (Baseband Processer),AP负责运算,BP负责通信,AP主要组成即使CPU+GPU,目前ARM设计的CPU以及GPU已经十分强大,手机芯片厂商通过简单的定制便可设计出高性能的芯片出来, 而最大的难点则是基带,通信基带的研发难度大,研发周期长,要想实现技术领先需要长期的资金投入,就连苹果目前也是采购高通以及英特尔设计的基带,这也是苹果跟高通打官司的缘由。基带的一个设计难点是CDMA制式,这是高通主导的2G制式,其他手机芯片厂商很难做出CDMA基带,目前能做出全网通基带的厂商仍然凤毛麟角。

  目前唯一能与高通竞争的手机芯片厂商只有联发科,而像华为三星等自研手机芯片的厂商由于几乎不外卖,对市场的影响没有高通联发科广泛先暂且不提。不过联发科旗下的芯片都是低成本的廉价解决方案,手机芯片规格更多的是偏向营销噱头而不是用户体验,这导致联发科这两年的份额有所下滑,目前高端芯片市场仍然是高通一家独大。

高通最新5G基带

  高通目前的杀手锏还是专利,尤其是跟手机无线通讯相关的专利,而高通凭借在基带方面的优势一路披荆斩棘,目前仍然是最具竞争力的手机芯片厂商,但由于近期高通跟苹果在手机基带芯片上闹得不可开交,在台湾等地遭反垄断罚款,再加上利润下滑严重,博通趁虚而入,想趁着高通疲软之际以较低的价格收购,但这显然不符合高通股东的利益。

本文编辑:张前

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编辑:yanghui




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