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高通CEO:不打算剥离芯片业务

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网易科技讯 6月30日消息,据路透社报道,高通CEO 保罗•雅各布表示,尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面,而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务,但高通并不打算这么做。

今年4月,对冲基金Jana Partners指出,为提升股东价值,高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。

在韩国首尔举行的一次美国商会活动中,雅各布向路透社记者表示,“对此,多年来我们展开过讨论,但我们仍然认为,相较拆分,保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”

不过,雅各布称,对是否拆分,公司仍在评估,未来仍有可能发生变化。(阿树)

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